CPU / 中央處理器

• 「火箭」升空要等明年才能發射！Intel公布11代桌上型處理器Rocket Lake的相關技術細節

  看著隔壁棚今年輝煌的財報，Intel在今年顯得就有些多災多難，除了自家擠牙膏的普遍認知存在到都跟高X潔合作推出之外(直接坐實擠牙膏美名?!)，即便今年PC出貨量因為肺炎疫情關係久違的逆轉上升、但自家處理器的銷售量卻不如預期(10代的推出並未讓玩家感受到效能大幅提升的震撼感XD)，不只股價一跌再跌、從贏過對手A家到如今的44元大關可能都守不住(10/30股價)，算是蠻烏雲蓋頂的！ 除了製程問題受到對手猛攻之外，隔壁棚的新一代CPU產品Ryzen 5000系列不僅正式發布也即將在11/5開賣，雖然先將筆電版的11代行動處理器端上檯面、但似乎仍無法完全與今年下半年對手的4000U行動版抗衡(效能、價格都存在實質落差)，再者，NVIDIA與AMD接連針對顯示卡推出新一代產品線，仍舊放在遠的要命王國的Xe獨立顯卡還看不到哪時候可以丟出來擺攤賣的此時此刻，如果再不掏點有實質性意義的話題出來搏版面的話，股價繼續GG的可能性應該是鐵定的了！ 不管是打算拿來安撫股東或是跟鐵粉精神喊話，11代的桌機版準備上菜應該是差不多了！趕鴨子上架的第11代桌上型處理器「Rocket Lake」終於正式的露出了相關技術細節，小編就跟大家一起來瞧瞧吧。 關於11代的處理器它依然還是會是14nm製程，好吧、這也已經不是什麼新聞了！但不同於10代最高可以來到10核心20執行緒的設計(10C/20T)，在新的Cypress Cove架構下，11代選擇將核心數量縮減到8C/16T，這是徹底貫徹不只擠牙膏還開倒車的策略嗎？(難怪這段時間持續倡導：單核效能好比多核有意義～) 官方對此狀況則表示，Cypress Cove架構是根據Ice Lake(第十代筆電CPU)的Sunny Cove架構改進而來，也就是將10nm製程反向做成14nm的概念，並且在核心的時脈上因為製程技術成熟老舊的關係，攻上5GHz自然是毫無問題(大聲說：所以對手你上5GHz了嗎？)。所以官方表示即使核心數量縮減，還是可以帶來「雙位數」的效能增長，只是10%也是雙位數、25%也是雙位數，Intel如此保守的說法是否能護住自家引以為傲的摩爾定律可就不好說了。 在功耗方面，對比10代的處理器，11代的處理器依然維持最高250W，這部分並沒有因為核心數量縮減而降低，關於這一點的原因推測應該是來自於11代將使用效能全面加強的UHD Graphic Xe內顯的緣故。 全新設計的第12代UHD Graphic Xe繪圖核心在效能上有著不小成長(相比之前的萬年內顯啊～)，除了可以輸出最多三台4K@60 FPS螢幕之外，也支援4K@60 FPS 12位元4:2:2色彩抽樣的HEVC、VP9、SCC與10位元4:2:0色彩抽樣的AV1影片編碼，讓迷你桌機也能夠勝任多螢幕輸出功能(總算一直以來的NUC可以有效能提升的機會了XD)，不過比較可惜的是，HDMI支援版本只到2.0、而沒到最新的2.1，這點可能與現在還缺乏8K畫面的相關硬體與應用有關。(等更下一代的改版再說吧！) 而在周邊硬體的支援能力上，除了之前就已經確認的Thunderbolt 4之外，記憶體也將原生支援DDR4-3200MHz、以及終於到來的PCIe 4.0，其中16條將供應給顯示卡使用，剩餘4條則是供應給SSD使用(終於啊...)。另外，第11代處理器也將更全面性的支援USB 3.2 Gen 2x2，至於新一代的USB 4則沒有在這一次的簡報中出現。 最後玩家真心最關切的上市日期方面，桌上型的第11代Rocket Lake-S處理器將會在2021年的Q1上市(甚麼！明年！)，也就是說玩家最快也還要等約2~3個月才有機會見到該處理器系列現身，考量到屆時新一代顯示卡與AMD Ryzne 5000系列的處理器早已都開賣一段時間以上了，甚至可能已經產品系列向下延伸包括是中低階全線都已登場了，那要玩家繼續敲碗等火箭發射？恐怕就是考驗鐵粉的忠誠度有多高了，只能說，Intel沒有打算選擇在年底的換機熱潮前推出處理器產品，究竟是對自己的產品深具自信、還是其實真實情況是趕工不及？這就留給大家自行腦補跟想像囉！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Cezanne/Lucienne雙版本並行?! AMD Ryzen 5000系列行動版處理器規格曝光

  最近AMD的話題真的是一波接著一波不間斷，除了日前已經發布的桌上型CPU之外(要等到11/5才正式開賣XD)，在移動型版本上想必也是有很多玩家在期待AMD新一代處理器的發布。不過，在近日網友則是完整洩漏了Ryzen 5000系列的行動版處理器相關規格，包括AMD Ryzen 3 5300U、Ryzen 3 5400U、Ryzen 5 5500U、Ryzen 5 5600U、Ryzen 7 5700U和Ryzen 7 5800U等等。 雖然還沒看到官方的正式消息，那透過網友的分享，先來看看AMD在後續也即將登場的5000U系列上下了多少功夫吧！ 根據網友的訊息，小編也簡單的整理了一下懶人包，除了附上與目前現有4000系列規格的一些差異外(下表的括號)，直接採表格方式呈現以方便閱讀；可以從列表上發現到，未來的行動版5000系列將會分成兩個核心架構版本，也就是說，會同時出現有Zen 2與Zen 3版本，Zen 3則是先前大家較熟悉(一直被洩漏跟討論)的Cezanne(塞尚)、Zen 2則是採Lucienne(露西恩?)，Lucienne這個名字或許比較陌生些，但事實上在今年中左右，Renoir核心推出時就已經有消息指出後續接班人會採分段式進行，第一波是由Lucienne接棒！ 有趣的是，新一代代號命名為Cezanne與Lucienne，兩者名稱皆來自法國藝術家，其中Lucienne Bisson更是Pierre-Auguste Renoir的女兒(兩者同樣是Zen 2架構的核心代號)，看來AMD在命名方式上有特別的巧思XD！(所以是分身的概念QAQ...) 看來明顯的是Refresh版本的概念，不過按照桌上版已經進入到Zen 3架構的情況下，過渡性意味濃厚(AMD也開始擠牙膏嗎？別學Intel好嗎？)。從表中也可以看到採用Zen 3架構的3款版本，雖然說會以Lucienne做為先發版本，但很明顯後面接手的就會是正式的Zen 3 Cezanne了，過渡期間會有多長？可能要等後續正式推出第一版的5000系列行動版處理器之後才能去預估，但就目前的表列資訊來說，看來提升的幅度也不是非常大(小幅提升頻率)，有興趣入手的玩家可以稍微再觀望一下，甚至有需求的話就先直接下手4000系列行動版也差不了太多！ 重申一下，目前的訊息都非官方正式宣告的規格，確切的相關資料還是要以未來官方公布為準，不過，話說雙11大採購的節日也快到了，不管單不單身(1111光棍節!!!)、剛好缺台筆電的話，俗擱大碗的AMD Ryzen 4000系列行動版筆電絕對是入手的好選擇！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD EPYC處理器產業體系持續擴大，Nutanix等眾多合作夥伴推出全新HCI解決方案支援行動工作環境，搭載AMD EPYC處理器的解決方案為現代資料中心帶來頂尖虛擬化效能與安全功能，AMD EPYC處理器與Nutanix混合雲基礎架構為多雲時代帶來卓越效能

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布AMD EPYC™處理器在虛擬化環境以及超融合基礎架構（HCI）的產業體系持續擴大，聯想推出基於AMD EPYC處理器與Nutanix混合雲基礎架構的最新解決方案ThinkAgile HX，全新解決方案將進一步擴展AMD EPYC雲端和虛擬化解決方案的產業體系。 隨著客戶希望從資料中心預算發揮出更多價值，IT部門也逐漸轉向使用HCI以實現企業資料中心的現代化與轉型，這催生出一種更高效能、更有效率且更易於管理的資料中心來滿足企業快速變化的需求。藉由AMD EPYC處理器和Nutanix混合雲與多雲解決方案，客戶能夠透過出色的效能、先進的安全功能以及來自各大ISV和OEM合作夥伴的廣泛產業體系支援，加速數位工作空間等工作負載，其中包括虛擬桌面基礎架構（VDI）。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示，IT領導者正面臨艱巨且持續演變的局面。隨著越來越多員工處於行動辦公環境中，他們必須重新規劃資料中心的營運，以及轉移至更趨數位化與現代化的環境之中，以提供支援其業務所需的安全性、效能以及靈活性。採用AMD EPYC處理器的虛擬化或HCI環境在各種OEM平台和軟體解決方案，為資料中心營運者與IT管理者提供具有頂尖安全功能的高效能虛擬化環境。這不僅有助於他們在行動工作環境中辦公，更能幫助他們為企業的商業目標作出貢獻。 Nutanix商務長Tarkan Maner表示，隨著Nutanix從提供領先業界的HCI軟體發展到提供混合雲基礎架構，我們希望為客戶提供最好的軟體和硬體解決方案，協助他們將資料中心現代化納入到混合雲與多雲策略之中。Nutanix軟體與OEM平台及AMD EPYC處理器攜手協作，為客戶帶來在資料庫、分析、數位工作環境以及其他關鍵任務應用上所需的效能、靈活性和多元選擇。我們非常高興繼續與AMD合作，協助客戶推動資料中心現代化。 AMD EPYC™處理器憑藉其卓越的效能、領先業界的記憶體功能註1以及先進的安全功能，成為推動虛擬化和HCI解決方案創新的首選。這些採用AMD EPYC處理器的解決方案現已被廣泛採用，為客戶在推動資料中心現代化之際提供多元的解決方案選項。 Diaway共同創辦人暨管理合夥人Aleksandr Ragel表示，我們的業務十分重視HCI解決方案和軟體定義儲存，AMD EPYC處理器大幅拓展我們的眼界，讓我們能為支援HCI和軟體定義儲存環境組建適合設備。因此我們選擇以AMD EPYC處理器打造DIAWAY EDGEBOX™這款整體解決方案，非常適用於大規模軟體定義儲存、HCI和不同軟體堆疊。我們已經有很多客戶採用搭載EPYC處理器的EDGEBOX運行各種儲存密集型工作負載，甚至是在純HCI環境中，在該環境中由EPYC處理器負責運算，EDGEBOX則負責運行私有雲的管理層。我們很高興延續與AMD的合作，提供基於EPYC處理器的卓越HCI解決方案。 ATIPA Technologies技術總監Bart Willems表示，AMD EPYC處理器讓我們以前所未有的靈活性著手部署高密度超融合基礎架構伺服器。AMD EPYC處理器的高核心數以及對PCIe 4的支援，協助我們為更多虛擬機器挹注更高效能，並盡可能在最小的資料中心空間內實現更快的網路存取和更低的儲存延遲。 AMD與OEM和軟體供應商合作夥伴密切合作，聯手推出具備頂尖效能、擴充性以及總體擁有成本（TCO）優勢的解決方案。這些HCI解決方案包括： · 戴爾科技集團 o Dell EMC XC Core XC6515－Dell EMC XC Core XC6515是戴爾科技集團一款基於AMD EPYC處理器的XC設備。單插槽1U規格的機箱通過了Nutanix全面認證，可提供多達64個高效能核心與PCIe® 4，針對VDI、資料庫和ROBO工作負載提供充裕的效能。 o Dell EMC Solutions for Azure Stack HCI－AX-6515解決方案搭載AMD第2代EPYC處理器，為運用微軟虛擬化環境的客戶提供許多優勢。 · HPE o HPE ProLiant DX325與DX385針對Nutanix軟體進行優化－基於AMD EPYC處理器的HPE ProLiant伺服器，為全球最貼近業界標準的伺服器，為選用HPE Nutanix軟體的客戶提供先進選項。 o HPE ProLiant DL325與DL385 Gen10伺服器搭配HPE Nimble Storage dHCI－採用AMD第2代EPYC處理器，這些伺服器專為VDI使用者、關鍵任務應用以及難以預測增長的混合型工作負載量身打造。 o HPE SimpliVity 325 Gen10 HCI－為領先業界的HCI解決方案，支援企業網路邊緣環境，基於採用HPE SimpliVity HCI軟體並搭載AMD第2代EPYC處理器的HPE DL325 Gen 10伺服器。該解決方案為客戶提供小型的1U機架規格、2節點的高可用性，並以領先業界的VDI密度協助降低TCO。 · 聯想資料中心業務集團 o Lenovo ThinkAgile HX－聯想與AMD以及Nutanix聯手發表的全新Lenovo ThinkAgile HX HCI解決方案，採用AMD EPYC處理器，讓客戶能夠在更高密度的環境並維持穩定效能的狀態下（延用相同的1U規格機架）運行虛擬化桌面工作負載，減少多達50%的伺服器數量註2。 o Lenovo ThinkAgile HX 3000系列設備－搭載AMD EPYC處理器，提供機架密度1U單節點規格，並支援高記憶體和高核心密度，是VDI和廣泛虛擬化工作負載的理想解決方案。 隨著HCI不斷為客戶雲端體驗的嚴苛IT需求提供高效率與靈活性，AMD持續與產業體系合作夥伴緊密合作，打造經全面測試和驗證的解決方案。經與戴爾科技集團、HPE、聯想、微軟和Nutanix等合作夥伴的成功合作案例，AMD將持續致力為合作夥伴和客戶提供最佳的解決方案。

• AMD EPYC處理器為微軟Azure Data Explorer使用者帶來30%的資料分析工作負載效能提升，Azure Data Explorer採用基於AMD EPYC處理器的Azure虛擬機器

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布Azure Data Explorer將為客戶提供搭載AMD EPYC™處理器的微軟Azure虛擬機器，Azure Data Explorer為針對資料探索和即時分析而優化的平台即服務（PaaS）解決方案。 在AMD、Azure compute與Azure Data Explorer三方合作下，Azure Data Explorer採用基於AMD EPYC處理器的Azure Dav4、Eav4、Easv4和Lsv2虛擬機器提供服務。基於AMD EPYC處理器的Azure虛擬機器系列，使Azure Data Explorer使用者在執行各種資料分析工作負載時，能以相同成本獲得高達30%至50%的效能提升。憑藉其出色效能與效率，Azure Data Explorer客戶能夠提升來自各種應用程式、網站、物聯網裝置等龐大串流資料的即時分析效能。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示，搭載AMD EPYC的虛擬機器提升了微軟Azure Data Explorer的效能與效率，為AMD處理器優異效能提供另一個強而有力的證明。AMD、Azure和Azure Data Explorer團隊戮力合作，為Azure Data Explorer提供顯著的效能提升，幫助客戶提升辨識資料模式、異常狀況與趨勢等能力，從而做出更好的商業決策。 微軟首席計畫經理Uri Barash表示，我們很高興為Azure Data Explorer使用者提供搭載AMD EPYC處理器的微軟Azure虛擬機器。作為在Azure與Office、Windows以及其他內部資源等微軟線上服務中最大的工作負載之一，Azure Data Explorer是目前其中一項要求最嚴苛的服務，而搭載AMD EPYC的虛擬機器正能因應此挑戰。其出色效能優勢結合最新版本的Azure Data Explorer各項軟體創新，使客戶針對龐大資料運行即時分析時，帶來更高效能與更多功能。 Azure Data Explorer客戶現在能使用基於AMD EPYC處理器的虛擬機器執行資料分析服務。

• 腳位確認為LGA 1700、強迫升級！Intel Alder Lake-S CPU實體照片曝光

  這陣子不只是顯示卡有了新的一系列產品推出，連處理器大戰也越來越火熱，日前AMD發表了強大的Zen 3架構處理器，市場一片真香味飄揚，但Intel陣營方面除了現有的10代之外，後續登場的Rocket Lake則是要等到2021年Q1才發布，雖然說後面的Alder Lake似乎有著不小的火力(希望不是牙膏XD！)，但還沒真正看到實際效能表現之前，優勝劣敗都還在未定之數！ 近日在知名外媒Videocardz上頭也曝光了Alder Lake-S CPU的外觀圖，那就來看看Alder Lake-S與目前版本有甚麼不同的地方吧。 Intel Alder Lake-S為Intel桌上型平台首款採用10nm製程的架構(終於脫離14nm了…)，採用大小核(big.SMALL)設計，在大核方面採用Golden Cove架構，搭配小核方面採用Gracemont架構，這種設計在智慧型行動裝置非常常見，但在主流桌上型平台是首次出現，很期待在效能上是否會有更大的突破。支援性方面已經確認將支援DDR5記憶體，當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了，還有謠傳甚至可能支援PCIe 5.0(本來說不需要PCIe 4.0，現在不僅支援還要衝到PCIe 5.0 XD??)。 因為新製程的關係，要擠進更多的電晶體在CPU上恐怕以現有的Die Size大小會有問題(塞不進去？)，從曝光圖上可以得知Alder Lake-S的大小比目前的Comet Lake-S還要大些(Alder Lake-S為37.5 x 45.0mm，Comet Lake—S為37.5 x 37.5mm)，而造型也從原本的正方形拉成長方形，腳位上也將改為LGA 1700，代表該CPU除了需要搭配全新晶片組(可能是Intel 600系列)的主機板才能使用，散熱器的安裝孔位可能也得跟著做出改變，使得現有的散熱器周邊可能將無法相容或是需要額外轉接，看來想擁有Alder Lake-S的玩家要更換的東西可不是主機板那麼簡單了(換啦，哪次不換！)。 不過目前的諸多消息都還只是猜測，這次曝光的照片也只是工程樣本，實際最終產品也有可能會不同，正確規格還是要等到發布後才能確定，小編很期待Alder Lake-S的改革是否能再次展現初Intel「外星科技」的本領，就讓我們一邊存錢、一邊拭目以待吧！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 壓力太大牙膏擠爆？！Intel 10代U再推無內顯入門版Core i3-10100F處理器、售價免100鎂

  不知是否壓力太大導致，Intel 10代U在入門版本上端出低價牛肉，在Core i3系列當中推出了i3-10100F這一版處理器，售價將會落在79~97美元之間(i3-10100為122美元)，算是i3-10100的無內顯版本，效能理論上會與i3-10100相同，看來最近宣告正式登場的AMD Zen 3架構的確有大軍壓境、Intel不得不緊急應變的Fu～ 相較於上一代i3-9100與9100F是同時發布的，這一次的i3-10100F卻是較晚才宣布推出，看來原本也不一定會出現在正式推出的名單當中，頗有很大的可能是因為來自對手AMD的壓力下所做出的因應措施；由於Core i3官方定位上是放在對手的Ryzne 3，兩邊在包括核心/執行緒、時脈、TDP以及價格上都幾乎一致(i3-10100剛推出時還比較貴…)，但某些實際評測中則是有被對手壓著打的狀況，實在有點悽慘(只能說AMD真的香XD)。 不過小編覺得這次Intel的價格戰應該不會有太大的效果，許多玩家的重點還是會放在之後的11代甚至是12代處理器效能，畢竟目前10代的效能應該不會再有所進步，加上對手AMD日前推出Zen 3架構的5000系列處理器，已經登上了目前最強處理器寶座，之後中低階的5000系列肯定也會相繼推出，Intel要是再不出招來對應(別再擠牙膏啦！)，恐怕會流失更多的客群。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 這下緊張了！Snapdragon 875測試數據洩漏曝光、效能只略贏A13？

  Apple搭載在iPad Air 4的首款5nm處理器：「A14 Bionic」，在Geekbench 5測試中完全輾壓了Snapdragon 865 Plus，其GPU效能也比A13 Bionic快了72%，效能非常強大，相信這部分也提振了許多果粉對A14的信心，對安卓陣營的廠商也造成了頗大的壓力，更不用說底下的一堆Android手機使用者了。 正因如此，許多Android用戶都在期望Snapdragon 875這顆Qualcomm首款5nm製程的旗艦級處理器上市，更是強烈期待在效能上會有更大的突破(不然如何與對手抗衡？)。根據目前已曝光消息來看，據傳Snapdragon 875將使用三星5nm製程並且會用上Cortex X1 超大核 + Cortex A78 大核的組合，目的就是要讓效能一舉拚過A14 Bionic(今年要贏APPLE了嗎？)，新出爐的訊息則是有網友直接爆料了工程版本的跑分數據，讓我們一起來看看吧！ 根據一名推特網友爆料，Snapdragon 875工程版本在Geekbench 4跑分中，單核分數為4900+、多核分數為14000+，此跑分不意外的是勝過前代Snapdragon 865的成績，但與Apple上一代處理器A13 Bionic做比較，在單核上是輸給5472分的A13(居然輸了A13?)、多核上則略勝一籌。(但多核好像也沒有贏很多…) 以下是三款處理器在Geekbench 4洩漏的跑分數據： ●Snapdragon 875 Single-core - 4,900+ Multi-core - 14,000+ ●Snapdragon 865 Single-core - 4,300+ Multi-core - 13,000+ ●A13 Bionic Single-core - 5472 Multi-core – 13769 爆料中指出，由於無法在Geekbench 5運行(應該是尚不支援)，因此比較無法與A14 Bionic做直接比較，但根據與A13 Bionic的數據比較來看，想要贏過A14 Bionic還是有一段差距。(Android玩家只能期待正式推出的時候可以修正或更加強化效能到可以比肩或勝出的地步...) 雖然這次曝光的消息可能會讓一些Android用戶有些失望，不過目前的訊息也強調這只是工程測試版本的數據，實際上最終版本還是會因為各種調整而有所不同，必須等到正式發布後才最為準確。沒有意外的話，Snapdragon 875將會在12/1 Qualcomm所舉辦Snapdragon Tech Summit上發布，小編非常期待！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 2020地表最強新處理器誕生、AMD Ryzen 5000正式發布，11/5開賣！

  終於，在10/9的凌晨，AMD正式發布了最新一代的Ryzen 5000系列處理器，直接宣告了更高效能表現、甚至對於遊戲方面的提升可以高達26%以上，這就是玩家等待已久的Zen 3架構，看來，AMD不只要讓玩家持續真香、還想要一直香下去啊！ 跟隨著蘇媽在發布會上的腳步，其實這次發布的新「Zen 3」架構在命名上採用了「5000」這個數字系列，其實已經跳過了原定的4000序列，等於從原本的Ryzen 3950X/3900XT...之後，直接以5900X/5800X...等名稱開啟了下一代新Ryzen處理器的旅程，看來是打算未來接續Zen 3架構移動版(筆電處理器)同步的先行策略，桌機版的4000系列就留給Ryzen Pro的3款版本囉(4750G/4650G/4350G)，可以期待的是，更後面一代的5000系列筆電版恐怕會提供給玩家更強勁、更低價格的筆電新風貌，似乎已經聞到香氣了呢！ 這次發布的AMD Ryzen 5000系列一共有4款，包括了旗艦版的Ryzen 9 5950X以及Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X和Ryzen 5 5600X，等於一次涵蓋了3/5/7/9等四個區間，除了旗艦版Ryzen 9 5950X具備16C/32T之外，Ryzen 5 5600X也仍舊維持有6C/12T的核心數，這部分與前代Ryzen 3000系列的同定位款維持一致，不過，功耗上面新出爐的Ryzen 5 5600X則是降至65W，也是這次推出的4款版本中，唯一會隨盒裝附上Wraith Stealth散熱器的一款，看來其他3款還是建議玩家自行加裝水冷會比較保險一點。 價位上從下表也可以看到分別為799、549、449以及299美元，如果相比前代的Ryzen 3000系列發表時的價格，應該可以發現到官方加了50美元，好吧！看在效能也已經提升的分上，那大家就不計較了吧！(笑 目前這4款新處理器都將會在11/5上市(官方預計)，而透過這次發布會上蘇媽所說的，其實今年還會有更多的產品推出，也包括了在發布會最後面才現身的Radeon新顯示卡，Big NAVi應該離我們不遠了，10/28就能見真章！請各位玩家先期待、然後錢錢先Ready吧！ 事實上如果比較一下這新發布的4款版本應該也可以發現到，比起前代，普遍在Base Clock上降低了100MHz、Boost頻率則是提高了200MHz，稍嫌可惜的是即便旗艦版的Ryzen 9 5950X最高也只到4.9GHz、尚未攀上5GHz，不過通常官方保守一點的作法可以由玩家自行調整(哈)，想來應該輕鬆就能上5GHz了，後續如果再推出XT版本應該就會是5GHz等級了，Zen 3架構的首發，其實玩家可以更著重在這次針對包括遊戲以及處理器本身的效能表現可以較前代提升一大截的部分。 這邊也快速整理一下重點： ◆採用台積電7nm FinFET製程工藝 ◆新的核心架構–Zen 3、Unified 8-core Complex (CCX)、IPC較前一代處理器提升了19%(包括分支預測、預取、加載/儲存...)，針對遊戲與內容創作的效能提升到更高程度 ◆由於新架構降低了核心與快取間的通訊延遲(Direct Access L3 Cache)，而且讓單核心直接存取L3 Cache的數量加倍，每瓦效能也比對手提升高達2.8倍 ◆旗艦版Ryzen 9 5950X具備16C/32T核心架構，提供了目前桌上型處理器當中最高的單執行緒效能表現，也是目前桌上型主流CPU當中多核心效能最高的 ◆具備12C/24T的Ryzen 9 5900X能夠提供玩家最佳的遊戲體驗，在1080P解析度下、指定遊戲的平均效能比對手快7%，也比前一代產品快26% 更多的部分就請大家看一下官方資料吧！小編就不用一一解釋了～ 除了新處理器發布之外，當然對應的將會是更新一代的晶片組，在下一代的600系列晶片還沒有登場之前，大家都知道佛心的AMD維持AM4架構插槽已經好一段時間，目前的500系列、400系列晶片組可以透過更新BIOS的方式來支援最新的Ryzen 5000系列處理器，對應主機板廠的部分也將會在11/5正式發售的當天，公布可以升級支援的AGESA 1.1.0.0 BIOS，事實上在主機板廠商端大都已經Ready好了，就等AMD一聲令下即可支援完善，目前還在使用AM4插槽的朋友就不用太擔心，一推出新處理器就等全面拋棄舊有的系統，相較於對手每出個2代就要全部換新架構、新腳位來說是佛心到爆了！ 除了已經手上在使用如X570、B550晶片組的朋友，甚至是X470、B450的朋友來說，透過BIOS升級就可以支援新Ryzen 5000還算幸福，但是對於更早之前採用300系列晶片組的朋友來說，就要看板廠端是不是也會佛心一下、給個新BIOS升級囉，不過小編還是建議，以目前中階版的B550或B450在價位上也都不是太高，趁著更新的時候一併換到新一點的主機板或許是比較好的選擇，加上如果是打算使用目前最新的PCIe 4.0顯示卡的話(不論是哪個陣營的顯卡)，現狀下可支援的還是只有AMD平台，不想等到明年看看對手的500系列晶片組倒底支援性好不好？現在就入手總是早買早享受。 在等到發布會結束之前，蘇媽才終於拿出玩家同樣期待很久的Big NAVi展示，雖然此前也已經有這款新RADEON顯示卡的真面目曝光，但是正式登場亮相也驗證了的確先前所見不假，採用三風扇設計的公版，搭配上正面上方的斗大紅色RADEON字樣，的確相當吸引人，不僅如此，接續放上的3款遊戲數據表現，也在向玩家說明，Big NAVi在遊戲的表現上可以有多高的能耐！ 看看這4K解析度的的FPS，相較於目前炒得翻天的對手RTX 30系列來說，似乎比起前代的Radeon 7與RX 5700XT/5600XT更令人感到期待，但是發布日也是很微妙，排在對手RTX 3070主流戰鬥版正式登場的前一天，似乎火藥味也蠻濃厚的呀！反正玩家不吃虧，都來都來，看了滿意再買單就好。 AMD這次也會在開賣的同時，提供玩家最新的遊戲大禮包贈送，這次還加入了最新的《極地戰嚎6》，只要在2020/11/5~12/31這段時間內，選購AMD Ryzen 9 5950X、AMD Ryzen 9 5900X或AMD Ryzen 7 5800X這三款處理器，就可以獲贈《極地戰嚎6》PC標準版，遊戲上市就能立即兌換。另外，2020/10/20~12/31購買前一代的AMD Ryzen 9 3950X、AMD Ryzen 9 3900XT或AMD Ryzen 7 3800XT處理器，也同樣可以獲贈《極地戰嚎6》PC標準版，算是促銷新版跟清倉舊版兩不誤啦！有興趣的玩家可以先有準備～ 面對最近這一連續推出的好幾款新產品，其實小編只能開始計算到底要吃多久的泡麵才能存夠錢買這一波新配備了，更不用說，接下來因應這些新版的推出還得準備另一筆升級周邊的費用，天啊！都堆到年底才一起出是甚麼概念啦！ 荷包鼓鼓的朋友就不用考慮太多，全都買單下手就對了，哈哈！看完這一場發布會，接下來月底前可是還有AMD新Radeon顯示卡即將登場還有另一家的RTX 3070也準備現身，面對第一波還有當機疑雲的風波下，大家還是稍微耐著性子，稍等一下下再出手吧！免得想要聞香又燙到就不妥了！ 有興趣觀看發布會的朋友可以直接看影片，體驗一下AMD這次發表Ryzen 5000系列處理器的香味吧！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=iuiO6rqYV4o&feature=emb_logo ▲10/9凌晨發布的AMD Ryzen 5000系列發布會實況 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 是對手給的壓力太大？Intel 11代Rocket Lake-S預計提前至2021/3月發佈，Zen 3預備備！

  來自HD Tecnoligia的消息，應該是某家主機板廠商的Roadmap外流導致，恐怕目前10代版本壓制不住對手的連續出招(Ryzen Pro 4000系列、筆電4000系列以及即將登場的Zen 3架構)，原本還會再放一陣子才登場的第11代Rocket Lake應該會提前上陣打擊了，看來就算牙膏廠的牙膏再大條，也是會有擠完換一根的時候... 雖然說Rocket Lake-S會是最後一個採用LGA1200插槽的系列處理器(不能學學AMD嗎？老是換架構，每次都2代就得再掏錢)，但目前現有的400晶片組並無法支援PCIe 4.0卻是一大硬傷，這一點在面對NVIDIA甫推出新一代GeForce RTX 30系列之後就更加凸顯，而且對手的Zen 3架構可以說已經蓄勢待發，以目前的10代恐怕無力招架，這樣的情況下，Rocket Lake-S的提前登場看來也是不得不的作法！ 按照流出的這張路線圖來看，接下來對應11代的500晶片組將會包括Z590、W580、H570及B560和H510等系列(事實上與目前的命名方式雷同，慣例)，而且為了提升更大的競爭力，原本著重在Z系列當中的超頻功能也將陸續下放到中階的B系列當中，下一代的B560系列將增加記憶體超頻支援，且該功能目前是Zx70/90系列的獨家功能(官方預設、非廠商端，哈)，另外，喊很久才出來的Xe也將是內顯標配(Cypress Cove核心架構和Intel Xe Gen12)，就讓我們期待一下，兩大陣營的內顯誰比誰強吧！ 相比Intel不斷更新晶片組架構與升級，對手AMD的做法似乎讓玩家更不捨得放手，即將登場的Zen 3架構同樣採用AM4、晶片組將推升至600版本，也就是X670、B650等，不過照慣例，現有的500晶片應該還是可以沿用，甚至已經有許多大廠隱晦的更新了400的晶片組BIOS，看來到時候玩家如果預算上有考量的話，除了可以沿用舊晶片組之外，分段採購的作法顯然更人性化一點，這樣小編就不用存錢存到天花地老、泡麵吃到變木乃伊了。 今年產品一直出，根本追不上花錢的速度啊～，還沒入手RTX 3080咧！甚麼、忘了還有Big Navi還沒登場，那Rocket Lake-S你就排隊吧！可能明年3月，玩家該花的錢就都花光光了XD... ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 11代Rocket Lake處理器還沒發表，Intel第12代Alder Lake跑分就洩漏

  在Intel擠完最後的14nm牙膏的Rocket Lake之後，第12代的Alder Lake將終於換上10nm的製程，並且採用類似於手機的「大核+小核」的設計，甚至還可能會依照不同的處理器定位又額外區分成S、P、M三個子系列，但不管怎麼猜測，原本第12代處理器距離我們應該還至少有一年的時間，卻沒想到其部分規格居然已經現身在跑分網站了！ 不久前有網友在Sisoft Sandra Benchmark跑分網站上發現了Intel Alder Lake處理器的相關資訊，從截圖中可以看出，該顆處理器的本版為lderLake-S ADP-S DRR4 CRB，規格型號的部分可能因為還在測試中，所以並沒有列出型號的部分只顯示「0000」。 這顆意外出現的處理器在規格方面，處理器的核心數量高達16顆，執行續多達32條！然而處理器的時脈僅有1.4GHz(筆電版？「大小核」設計可能程式還無法辨識？)，按過去爆料的內容來看，Alder Lake-S的處理器核心最多也就是採「8大核+8小核」的設計，就數字上來說與這次的曝光是比較相符的。(實際規格恐怕要等更多資料流出才能得知囉，讓我們密切關注～) 此外這顆處理器還備有10顆1.25MB的L2快取，估計其中八顆是用來提供給代號為「Golden Cove」大核心，剩下的兩顆則是給代號為「Gracemont」的小核心。 是說Intel目前在處理器市場上前有製程開發不順，後有AMD急起直追，真的可以說是腹背受敵、壓力山大，因此從11代的桌面版處理器明明連影子都還見到，就已經出現12代的處理器規格來看，小編猜測Intel可能是有考慮加速處理器迭代，早早把11代的Rocket Lake「發射」掉，好維持住自身市場的競爭力。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

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